可快速测试的圆片以及圆片测试方法

摘要

本发明公开了一种可快速测试的圆片包含芯片群组、位于芯片上的待测点、位于芯片之间的切割区域、多个配置于切割区域的测试垫。待测点可为接线垫或是芯片内部线路的测试点。测试垫、及接线垫经适当地电性连接与排列，使得测试探针得以轻易地与测试垫、接线垫电性连接、达成同时可测试多个芯片的目的。经由在圆片上合适的电路、可选择不同的电路途径连结测试垫与芯片上不同的待测点、在不移动测试探针的情况下可测试多个芯片、达到加速测试的目的。

主权项

一种可快速测试的圆片，其特征在于，包括：多个芯片，包括多个待测点；一切割区域，用以分割至少二个该芯片；以及多个测试垫，配置于该切割区域，至少一该芯片的该些待测点的其中之一电性连接至该些测试垫的其中之一，该些测试垫以至少一个列的方式排列。