| 发明名称 | 散热模块 | ||
| 摘要 | 一种散热模块，适用于电子装置。电子装置包括外壳与热源。散热模块包括散热鳍片组以及风扇。散热鳍片组适于连接热源。散热鳍片组与外壳之间存有一流道。风扇用以产生气流流向散热鳍片组，且部分气流流经流道。从而达到对电子装置的外壳具有较佳的隔热效能。 | ||
| 申请公布号 | CN101998812A | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN201010262787.0 | 申请日期 | 2010.08.23 |
| 申请人 | 仁宝电脑工业股份有限公司 | 发明人 | 竹则安;吴昌远 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;G06F1/20(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/467(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 逯长明 |
| 主权项 | 一种散热模块，适用于一电子装置，该电子装置包括一外壳与一热源，其特征在于，该散热模块包括：一散热鳍片组，适于连接该热源，该散热鳍片组与该外壳之间存有一第一流道；以及一风扇，用以产生一气流流向该散热鳍片组，且部分该气流流经该第一流道。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||