| 发明名称 | 低熔点合金热界面材料及其应用的散热模块 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种具有低热阻抗特性的低熔铟点合金箔片热界面材料，所述的低熔点铟合金箔片热界面材料铟，以及铋、锡、和锌的其中一种或任意几种组合而成，且熔解温度介于55℃至85℃之间，所述的低熔点铟合金箔片热界面材料的厚度不大于0.04mm。 | ||
| 申请公布号 | CN101420835B | 申请公布日期 | 2011.03.30 |
| 申请号 | CN200710167533.9 | 申请日期 | 2007.10.26 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院;元瑞科技股份有限公司 | 发明人 | 范元昌;陈俊沐;苏健忠;翁震灼;黄振东;萧复元;林成全 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;C22C12/00(2006.01)I;C22C13/00(2006.01)I;C22C18/00(2006.01)I;C22C28/00(2006.01)I;C22C30/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 一种具有低热阻抗特性的低熔点铟合金箔片热界面材料，其特征在于，所述的低熔点铟合金箔片热界面材料铟，以及铋、锡、和锌的其中一种或任意几种组合而成，且熔解温度介于55℃至85℃之间，所述的低熔点铟合金箔片热界面材料的厚度不大于0.04mm。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||