发明名称 LED平面光源
摘要 一种LED平面光源主要包括若干个LED芯片、金属基板、灌封胶或荧光粉与灌封胶的混合胶;其特征是将金属基板上用于邦定LED芯片位置的线路层和绝缘层挖空,使LED芯片位置的金属层显露出来,将LED芯片放置于此位置金属层上进行邦定,再用灌封胶或荧光粉与灌封胶的混合胶进行灌封固定。本发明可以使LED芯片发光所产生的热量直接通过金属层散发出去,从而极大地提高了LED平面光源的散热效果,增强了产品的可靠性,延长了产品的使用寿命。
申请公布号 CN101994921A 申请公布日期 2011.03.30
申请号 CN200910109595.3 申请日期 2009.08.13
申请人 刘世全 发明人 刘世全
分类号 F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I;F21Y105/00(2006.01)N;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21S2/00(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 LED平面光源,主要包括若干个LED芯片、金属基板、灌封胶;金属基板由线路层、绝缘层和金属层组成,其特征是:将金属基板上用于邦定LED芯片位置的线路层和绝缘层挖空,使LED芯片位置的金属基层显露出来,将LED芯片放置于此位置金属层上进行邦定,再用灌封胶或荧光粉与灌封胶的混合胶进行灌封固定。
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