发明名称 |
发光模块 |
摘要 |
本实用新型是有关于一种发光模组,包括一电路层、一绝缘层、一导热基板、多个发光二极管芯片及至少一透光层;该电路层具贯通上、下的至少一通孔,该电路层中具有一电路;该绝缘层结合在该电路层的一侧面,对应每一通孔处有贯通上、下的多个穿孔;该导热基板为良好的热传导材质制成且结合在该绝缘层异于该电路层的一侧面,该导热基板上一体成型有多个凸块分别由该多个穿孔凸伸到该通孔中;该多个发光二极管芯片分别设置在该多个凸块显露在该通孔中的一侧面上,且分别与该电路层中的电路电气连接;该透光层填满该通孔且可供该多个发光二极体晶片的光线均匀地投射出外部。本实用新型的发光模块具有可将发光二极管芯片所产生的热快速导出以确保该发光二极管芯片的效能及使用寿命的功效。 |
申请公布号 |
CN201779499U |
申请公布日期 |
2011.03.30 |
申请号 |
CN201020289375.1 |
申请日期 |
2010.08.11 |
申请人 |
兴通工业股份有限公司 |
发明人 |
林瑞豊 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V9/10(2006.01)I;F21V5/04(2006.01)I;F21V17/12(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种发光模块,其特征在于包括:一电路层,具有贯通上下的至少一通孔,该电路层中具有一电路;一绝缘层,结合在该电路层的一侧面,对应每一通孔处具有贯通上下的多个穿孔;一为良好的热传导材质制成的导热基板,结合在该绝缘层异于该电路层的一侧面,该导热基板上一体成型有多个凸块分别由该多个穿孔凸伸到该通孔中;多个发光二极管芯片,分别设置在该多个凸块显露在该通孔中的一侧面上,分别与该电路层中的电路电气连接;以及至少一供该多个发光二极管芯片的光线投射出外部的透光层,分别一对一的填满该电路层上的通孔。 |
地址 |
中国台湾台中县雾峰乡坑口村中正路557巷37号2至4楼 |