Anisotropic Conductive Adhesives Having Core-Shell Structure for UltraSonic Bonding and Electrical Interconnection Method of Electronic Component Using Thereof,申请号KR20090063429-传众专利搜索

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发明名称	Anisotropic Conductive Adhesives Having Core-Shell Structure for UltraSonic Bonding and Electrical Interconnection Method of Electronic Component Using Thereof
摘要
申请公布号	KR101025623(B1)	申请公布日期	2011.03.30
申请号	KR20090063429	申请日期	2009.07.13
申请人		发明人
分类号	C09J9/02;C09J5/06;H01R4/04	主分类号	C09J9/02
代理机构		代理人
主权项
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