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Un adhesivo termofusible de baja temperatura de aplicación, que comprende desde un 10 hasta un 25 % en peso de un copolímero bloque de estireno, desde un 1 hasta un 10 % en peso de una cera, desde un 40 hasta un 70 % en peso de un taquificante, desde un 15 hasta un 30 % en peso de un plastificante, y hasta aproximadamente un 2 % en peso de un antioxidante, seleccionándose el tipo y la cantidad de la cera empleada en el adhesivo, de manera que se obtenga un viscosidad a 120ºC menor que aproximadamente 10.000 centipoises, un cubo de flujo a 54ºC menor que aproximadamente un 300 %, una temperatura de cristalización DSC menor que aproximadamente 75ºC, y un módulo de memoria menor que aproximadamente 1,0 x 10 7 dinas/cm 2 a 10 radianes/segundo (25ºC), siendo aplicado dicho adhesivo a temperaturas situadas por debajo de 120ºC.
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