| 摘要 |
<p>La présente invention concerne un procédé de réalisation, à la surface d'au moins une face d'un substrat, d'une structure régulière de plots dans laquelle lesdits plots sont disposés de manière non contigüe et possèdent une taille au moins dix fois inférieure à la taille de l'espacement entre deux plots voisins de ladite structure, le procédé comportant au moins les étapes suivantes : a) disposer d'un substrat doté en surface d'au moins l'une de ses faces d'une structure régulière de plots, b) soumettre ladite structure figurant sur le substrat à une gravure anisotrope en présence d'un plasma directif de façon à réduire la quantité de matière de chaque plot, et c) soumettre ladite structure à un traitement thermique à une température comprise entre T -200 °C et T -50 °C, où T est la température de fusion des plots.</p> |
