发明名称 集積回路のソケット基板に対する取付具
摘要 <p>【課題】ソケット基板において、平坦状に敷設されているパターン配線と、集積回路(IC)において側方に突設されている各配線端部の平坦領域との接合を容易に実現可能であるような集積回路のソケット基板に対する取付具の構成を提供する。【解決手段】ソケット基板2を下方から支える下側板4、パターン配線21に対しIC1の配線端部11の平坦領域を個別に接触するための押圧板31を有している移動板3、移動板3を下方に押圧するために、移動ボルト53を嵌合している上側板5又は移動ナットを嵌合している固定ボルトをそれぞれ設ける。【選択図】図1</p>
申请公布号 JP3166818(U) 申请公布日期 2011.03.24
申请号 JP20110000088U 申请日期 2011.01.11
申请人 阪和電子工業株式会社 发明人 中家 利幸;松井 順
分类号 G01R31/26 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
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