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发明名称 Halbleiterpaket
摘要
申请公布号 DE602008004858(D1) 申请公布日期 2011.03.24
申请号 DE20086004858T 申请日期 2008.08.05
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 ITO, SEIJI;HASEGAWA, TSUYOSHI
分类号 H01L23/367;H01L23/373 主分类号 H01L23/367
代理机构 代理人
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