发明名称 晶圆级相机模组的镀膜方法及晶圆级相机模组
摘要 本发明提供一种晶圆级相机模组的镀膜方法,其包括以下步骤:提供一个晶圆级相机模组,其具有一个光学区和外表面,该光学区通光,该外表面包括该光学区的显露在外的表面,以及整个晶圆级相机模组显露在外的表面;于该外表面镀遮光层;于该遮光层上涂覆一层光阻层;通过曝光显影去除该光学区所在区域的光阻层;沿平行于光轴的方向蚀刻该光学区所在区域的遮光层,以显露该光学区;去除剩余的光阻层。本发明还提供一种晶圆级相机模组。本发明提供的镀膜方法可有效控制非镀膜区域的大小及位置。
申请公布号 CN101990058A 申请公布日期 2011.03.23
申请号 CN200910304992.6 申请日期 2009.07.30
申请人 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 发明人 蔡泰生
分类号 H04N5/225(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H04N5/225(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种晶圆级相机模组的镀膜方法,其包括以下步骤:提供一个晶圆级相机模组,其具有一个光学区和外表面,该光学区通光,该外表面包括该光学区的显露在外的表面,以及整个晶圆级相机模组显露在外的表面;于该外表面镀遮光层;于该遮光层上涂覆一层光阻层;通过曝光显影去除该光学区所在区域的光阻层;沿平行于光轴的方向蚀刻该光学区所在区域的遮光层,以显露该光学区;去除剩余的光阻层。
地址 518109 广东省深圳市宝安区龙华镇油松第十工业区东环二路2号
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