发明名称 芯片封装块定位装置、固定装置和解封装装置
摘要 一种芯片封装块定位装置,包括:面板,所述面板具有开口和指向所述开口的第一滑动配合部件,所述开口用于容纳芯片封装块;与所述开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块,所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件。本发明还提供一种固定装置和芯片解封装装置。本发明可适应不同封装形式的芯片封装块,具有较好的通用性。
申请公布号 CN101295660B 申请公布日期 2011.03.23
申请号 CN200710040382.0 申请日期 2007.04.29
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 郭志蓉;季春葵;潘敏;梁山安
分类号 H01L21/68(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I;H01L21/00(2006.01)I 主分类号 H01L21/68(2006.01)I
代理机构 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人 李文红
主权项 一种芯片封装块固定装置,包括,具有腐蚀液喷嘴的刻蚀头;位于所述刻蚀头上的具有第一开口的密封垫,所述第一开口与所述刻蚀头的喷嘴对准;位于所述密封垫上的定位装置;位于所述定位装置上的密封盖;其特征在于:所述定位装置包括面板,所述面板具有第二开口和指向所述第二开口的第一滑动配合部件,所述第二开口用于容纳芯片封装块;与所述第二开口配合以定位芯片封装块的位置的滑块,所述滑块具有与所述第一滑动配合部件匹配的第二滑动配合部件;所述滑块为两个,该两个滑块在所述面板上滑动方向相互垂直;所述定位装置的第二开口与所述第一开口对准;所述密封盖和刻蚀头密封所述密封垫和定位装置。
地址 201203 上海市浦东新区张江路18号