光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器

摘要

提供一种光半导体封装及其制造方法、具有该封装的光电传感器，在力求提高从光半导体封装取出光的取光效率的同时，能够以高生产效率将高性能且高可靠性的光半导体封装制造成小型且薄型。光半导体封装(1A)具有LED芯片(30)和安装了LED芯片的内插板(10)，LED芯片通过装载在内插板上的反射器(20)来装载在内插板上。反射器具有：平板状的底部(21)；从底部的周边起连续延伸且越到上方则直径变得越大的大致圆锥板状的侧部(22)；由底部和侧部所决定的上面开口的收纳室(24)。用于决定收纳室的壁面能够反射照射光，LED芯片装载在反射器的收纳室内的底部上。

主权项

一种光半导体封装，具有光半导体元件和基体材料，该光半导体元件用于投光或受光，该基体材料上安装有上述光半导体元件，其特征在于，上述光半导体元件隔着元件装载部件装载在上述基体材料上，该元件装载部件直接装载在上述基体材料上，上述元件装载部件包括平板状的底部、从该底部的周边起连续延伸且越到上方则直径越大的圆锥板状的侧部、上面开口且由上述底部和上述侧部所规定的收纳室，用于决定上述收纳室的壁面能够对所照射的光进行反射，上述光半导体元件装载在上述元件装载部件的上述收纳室内的上述底部上，上述元件装载部件是通过对一张金属板状部件进行冲压加工所形成的冲压成形品。