| 发明名称 | 半导体裸片的封装方法以及通过该方法形成的裸片封装 | ||
| 摘要 | 一种封装半导体裸片(20)的方法。该方法包括：将半导体裸片(20)安装至载体(10)上的裸片附着焊盘(34)上；并且将半导体裸片(20)的电极(36)和载体(10)上的接触焊盘(16)与牺牲基板(58)所承载的夹子(54)进行电耦接。该方法还包括去除牺牲基板(58)，从而释放夹子(54)。该方法还可以扩展至对具有多个器件区域(12，13)的载体(10)进行装配，其中每个器件区域(12，13)均具有用于安装多个半导体裸片(20)的裸片附着焊盘(34)和电极焊盘(16)。 | ||
| 申请公布号 | CN101356633B | 申请公布日期 | 2011.03.23 |
| 申请号 | CN200680040628.8 | 申请日期 | 2006.10.27 |
| 申请人 | NXP股份有限公司 | 发明人 | 保罗·戴克斯特拉;洛尔夫·格罗恩休斯 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 王波波 |
| 主权项 | 一种封装半导体裸片(20)的方法，其包括：将半导体裸片(20)安装至载体(10)上的裸片附着焊盘(34)上；将牺牲基板(58)所承载的第一夹子(54)的第一部分(60)与所述半导体裸片(20)的第一电极(36)进行电耦接；并且去除所述牺牲基板(58)以释放所述第一夹子(54)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||