发明名称 |
一种用于电源块的方法 |
摘要 |
本发明涉及一种用于电源块的方法。本发明的方法和系统用于形成具有共同封装占用尺寸的电源块家族,允许用户灵活地选择电源块尺寸而不会导致系统设计的重新布设成本。在一个实施例中,所述电源块由点载荷功率控制器控制。 |
申请公布号 |
CN101165892B |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN200710181388.X |
申请日期 |
2007.10.16 |
申请人 |
美国博通公司 |
发明人 |
韦尔·威廉·戴博;夏默恩·埃尔卡亚穆 |
分类号 |
H01L25/00(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H02M1/00(2007.01)I;H02M3/157(2006.01)I |
主分类号 |
H01L25/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人 |
蔡晓红;李琴 |
主权项 |
一种用于电源块的方法,其特征在于,所述方法包括:为一类电源块定义单一封装占用尺寸,所述单一封装占用尺寸由分配到所述一类电源块的所有电源块共有;将第一电源块分配到所述一类电源块,所述第一电源块具有集成的第一功率晶体管,以第一级传送功率;将第二电源块分配到所述一类电源块,所述第二电源块具有集成的第二功率晶体管,以第二级传送功率,所述第二功率晶体管具有与所述第一功率晶体管不同的尺寸;其中,针对设计用于具有所述定义的封装占用尺寸的电源块的电路板布设,所述第一电源块和所述第二电源块是可互换的;所述方法进一步包括:确定用于电源块的功率晶体管的尺寸,所述确定的尺寸取决于所述功率晶体管设计的功率传输级;将所述功率晶体管合并在所述电源块中,其中所述电源模块具有基于封装占用尺寸规范的封装占用尺寸,所述封装占用尺寸规范由具有不同功率晶体管尺寸的多个电源块共用。 |
地址 |
美国加州尔湾市奥尔顿公园路16215号92618-7013 |