| 发明名称 | 散热衬底 | ||
| 摘要 | 一种耐高电压、可绕曲的散热衬底包含一第一金属层、一第二金属层及一导热高分子介电绝缘材料层。所述第一金属层的表面承载所述电子元件(例如发光二极管(LED)元件)。所述导热高分子介电绝缘材料层叠设于所述第一及第二金属层之间并形成物理接触，所述导热高分子介电绝缘材料层的导热系数大于1W/m·K，厚度小于0.5mm，且包含(1)含氟高分子聚合物，其熔点高于220℃，且体积百分比介于30-60％之间；及(2)导热填料，散布于所述含氟高分子聚合物中，且其体积百分比介于40-70％之间。所述散热衬底可通过5KV的耐电压测试，为1cm宽的散热衬底绕曲成5mm直径的圆柱时表面无断裂或裂痕产生，所述散热衬底置于260℃的锡炉5分钟，表面无起泡及外观异常，且所述导热高分子介电绝缘材料层与所述第一及第二金属层间的拉力强度大于8N/cm。 | ||
| 申请公布号 | CN101140915B | 申请公布日期 | 2011.03.23 |
| 申请号 | CN200610128694.2 | 申请日期 | 2006.09.08 |
| 申请人 | 聚鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 朱复华;王绍裘;游志明;杨恩典;陈国勋 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L23/373(2006.01)I;H01L23/498(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人 | 刘国伟;林建成 |
| 主权项 | 一种散热衬底，包含：一第一金属层，其一表面承载电子元件；一第二金属层；以及一导热高分子介电绝缘材料层，叠设于所述第一金属层及第二金属层之间并形成物理接触，所述导热高分子介电绝缘材料层的导热系数大于1W/m·K，厚度小于0.5mm，且包含：a.含氟高分子聚合物，其熔点高于220℃，且体积百分比介于30‑60％之间；及b.导热填料，散布于所述含氟高分子聚合物中，且其体积百分比介于40‑70％之间；所述散热衬底可通过5KV的耐电压测试，为1cm宽的散热衬底绕曲成5mm直径的圆柱时表面无断裂或裂痕产生，所述散热衬底置于260℃的锡炉5分钟，表面无起泡及外观异常，且所述导热高分子介电绝缘材料层与所述第一及第二金属层间的拉力强度大于8N/cm。 | ||
| 地址 | 中国台湾 | ||