发明名称 平板玻璃基板的减薄方法及装置
摘要 本发明涉及一种平板玻璃基板的减薄方法及装置,首先,蚀刻液在药剂配比槽内进行混配和温度处理;配好的蚀刻液被快速抽入蚀刻槽中,将玻璃基板放入蚀刻槽中,采用鼓泡和蚀刻液自循环的方式对玻璃基板进行蚀刻;蚀刻后将玻璃基板取出,蚀刻液快速倒入暂存槽进行暂存并沉淀,以备下次蚀刻玻璃基板时,重新配比并使用;对完成蚀刻减薄后的玻璃基板进行清洗、干燥,并进行抛光。本发明提供了一种平板玻璃基板的减薄方法及装置,通过采用药剂循环及鼓泡的蚀刻方法,可以实现玻璃基板的均匀蚀刻,并达到批量生产的目的,以提供薄型玻璃基板产品,并提高良品率及量产性。
申请公布号 CN101234853B 申请公布日期 2011.03.23
申请号 CN200810101201.5 申请日期 2008.02.29
申请人 京东方科技集团股份有限公司;京东方(河北)移动显示技术有限公司;京东方现代(北京)显示技术有限公司 发明人 王乾旭;王道鹏;李晓军;史华威
分类号 C03C15/00(2006.01)I 主分类号 C03C15/00(2006.01)I
代理机构 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人 刘芳
主权项 一种平板玻璃基板的减薄装置,其特征在于包括:药剂配比槽,用于混配和温度处理蚀刻液;蚀刻槽,用于采用鼓泡方式和循环方式蚀刻玻璃基板,与所述药剂配比槽相连接;至少一个暂存槽,用于暂存并沉淀蚀刻残液,与所述蚀刻槽和药剂配比槽相连接;所述蚀刻槽包括:至少一个进液口和一个抽液口,用于所述蚀刻液在蚀刻槽中自循环;鼓泡板,用于产生均匀鼓泡气体,使所述蚀刻液均匀流动;制冷盘管,用于降低蚀刻所述玻璃基板时的蚀刻温度,使蚀刻温度的变化在±0.5℃范围内。
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