铝基封装大功率双向可控硅

摘要

本实用新型涉及一种铝基封装大功率双向可控硅，具有铝基板，所述的铝基板上绝缘设置有覆铜板，所述的覆铜板上焊接有两个并联连接的双向可控硅，两个双向可控硅通过本体引出第一外电极，通过上电极引出第二外电极，通过门极跳线引出第三外电极，所述的铝基板上通过环氧树脂灌封有封装双向可控硅的PBT塑壳。本实用新型适用功率不低于同类产品，不仅热阻低，损耗小，而且生产工艺简单，周期短，生产成本显著降低。

主权项

一种铝基封装大功率双向可控硅，其特征在于：具有铝基板(1)，所述的铝基板(1)上绝缘设置有覆铜板，所述的覆铜板上焊接有两个并联连接的双向可控硅(2)，两个双向可控硅(2)通过本体引出第一外电极(61)，通过上电极(3)引出第二外电极(62)，通过门极跳线(4)引出第三外电极(63)，所述的铝基板(1)上通过环氧树脂灌封有封装双向可控硅(2)的PBT塑壳(5)。