键盘和电子设备

摘要

本实用新型提供能够容易地进行制造、或能够谋求薄型化的键盘和电子设备；键盘(10A)具有设有凹部(24A)的薄板压型体(20A)和弹性树脂硬化体(30A)，其中，设有凹部(24A)的薄板压型体(20A)，通过在热塑性树脂薄膜(21A)的一面上形成印刷层(22A)，进而以将该印刷层(22A)覆盖的状态来粘接热塑性的层压薄膜(23A)而形成板状的层压体(LM)，并将该层压体(LM)加热成形而形成；弹性树脂硬化体(30A)通过将热固性树脂至少注入凹部(24A)，并在该注入后发生热硬化反应使热固性树脂硬化而形成。

主权项

一种键盘，其特征在于，具有设有凹部的薄板压型体和弹性树脂硬化体，所述设有凹部的薄板压型体，通过在热塑性树脂薄膜的一面上形成印刷层，进而以将该印刷层覆盖的状态来粘接热塑性的层压薄膜而形成板状的层压体，并将该层压体加热成形而形成，所述弹性树脂硬化体，通过将热固性树脂至少注入所述凹部，并在该注入后发生热硬化反应使所述热固性树脂硬化而形成。