印刷电路板的制作方法

摘要

本发明涉及一种印刷电路板的制作方法，其提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光刻胶、对光刻胶进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光刻胶以及电镀处理多个湿工艺工序，在光刻胶曝光之后显影之前，利用常压等离子体对覆铜基板的光刻胶表面进行表面处理。该方法改善了覆铜基板表面的性能，从而减小所述光刻胶与显影工序的液态处理剂之间的接触角，从而提高印刷电路板制作的品质。

主权项

一种印刷电路板的制作方法，其包括步骤：提供覆铜基板，并以该覆铜基板进行涂布光刻胶、对光刻胶进行曝光显影、蚀刻覆铜基板的铜箔形成导电线路、去除光刻胶以及电镀处理多个湿工艺工序，其特征在于，在光刻胶曝光之后显影之前，利用常压等离子体对覆铜基板的光刻胶表面进行表面处理，以减小所述光刻胶与显影工序的液态处理剂之间的接触角。