发明名称 |
栅极侧壁层的制造方法及半导体器件的制造方法 |
摘要 |
一种栅极侧壁层的形成方法,包括:提供具有栅极的半导体衬底;在所述半导体衬底和栅极的表面形成第一氧化硅层;以六氯硅烷作为前驱物,在所述第一氧化硅层上形成第一氮化硅层;选择性去除部分第一氧化硅层和第一氮化硅层,保留所述栅极侧壁的第一氧化硅层和第一氮化硅层。本发明还提供一种半导体器件的制造方法。本发明可改善或消除栅极侧壁层底部的凹陷的问题。 |
申请公布号 |
CN101393862B |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN200710046317.9 |
申请日期 |
2007.09.20 |
申请人 |
中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
发明人 |
何有丰;朴松源;白杰;唐兆云 |
分类号 |
H01L21/28(2006.01)I;H01L21/31(2006.01)I;H01L21/316(2006.01)I;H01L21/318(2006.01)I;H01L21/311(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/28(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
逯长明 |
主权项 |
一种栅极侧壁层的形成方法,其特征在于,包括:提供具有栅极的半导体衬底;在所述半导体衬底和栅极的表面形成第一氧化硅层;以六氯硅烷作为前驱物,在所述第一氧化硅层上形成第一氮化硅层;选择性去除部分第一氧化硅层和第一氮化硅层,保留所述栅极侧壁的第一氧化硅层和第一氮化硅层。 |
地址 |
201203 上海市浦东新区张江路18号 |