金属表面抗磨镀层电镀工艺

摘要

一种金属表面抗磨镀层的电镀工艺，将经过镀前处理的金属工件放置到60～80℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH稳定在7.8～8.4范围内，电流密度为4～9A/dm2，所述配好的电镀液的配制过程为：将电镀液的组成成分按照硫酸镍30-100g/L、钨酸钠40-65g/L、柠檬酸铵80-100g/L、糖精0.5-2g/L和1，4-丁炔二醇0.5-2.5g/L的加入顺序混合搅拌均匀，再用水稀释到电镀槽规定量，用浓氨水调pH到7.8～8.4范围，然后在1-2A/dm2电流密度下电解至少6小时。本发明采用电镀工艺在金属表面上沉积成耐磨镀层，无废水排放，不对环境产生污染。

主权项

一种金属表面抗磨镀层的电镀工艺，其特征在于将经过镀前处理的金属工件放置到60～80℃配好的电镀液中，在电镀过程中保持pH稳定在7.8～8.4范围内，电流密度为4～9A/dm2，镀层厚度为20～25μm，电镀完成后对镀层表面进行热处理、抛光去除氧化膜，再用机械法抛光去除低硬度氧化膜，使镀层显微硬度达到1000‑1250HV，所述热处理温度控制在550‑620℃，保温1‑2小时，所述配好的电镀液的配制过程为：将电镀液的组成成分按照硫酸镍30‑100g/L、钨酸钠40‑65g/L、柠檬酸铵80‑100g/L、糖精0.5‑2g/L和1，4‑丁炔二醇0.5‑2.5g/L的加入顺序混合搅拌均匀，再用水稀释到电镀槽规定量，用浓氨水调pH到7.8～8.4范围，然后在1‑2A/dm2电流密度下电解至少6小时。