在引线架结构上有倒装芯片的密封型芯片级封装及其方法

摘要

在一个实施例中，密封型电子封装包含装有在主表面上形成图形化可焊焊盘的半导体芯片。在组装过程期间，直接把图形化可焊焊盘安装到导电引线上。用例如MAP包覆成型工艺来密封组件，并且然后使组件通过分割加工而形成在引线架互连上装有倒装芯片的各个芯片级封装。

主权项

一种用于形成在引线架互连结构上装有倒装芯片的芯片级封装的方法，该方法包括以下步骤：提供具有第一和第二子引线架的主引线架，其中第一和第二子引线架具有多个导电引线；提供第一和第二电子器件，每个电子器件具有在第一和第二电子器件的第一主表面上形成的多个图形化的可焊焊盘；把在第一电子器件上图形化的可焊焊盘进行焊料安装到在引线架互连结构上装有倒装芯片的结构中的第一子引线架上，而不使用介于其间的焊料球或焊料块，其中，多个图形化的可焊焊盘被配置为在将第一电子器件安装到第一子引线架上时将第一电子器件与第一子引线架物理地隔开；把在第二电子器件上图形化的可焊焊盘进行焊料安装到在引线架互连结构上装有倒装芯片的结构中的第二子引线架上，而不使用介于其间的焊料球或焊料块，其中，多个图形化的可焊焊盘被配置为在将第二电子器件安装到第二子引线架上时将第二电子器件与第二子引线架物理地隔开；用密封材料密封第一和第二子引线架以及第一和第二电子器件以形成密封型组件；以及使密封型组件分离以构成芯片级封装。