发明名称 | 一种改进导电胶结构的方法和导电胶 | ||
摘要 | 本发明公开了一种改进导电胶结构的方法和导电胶,该导电胶包括多条导电金属线排列成相互平行且具有固定间距的平面层,该平面层上定量披覆有一绝缘材料膜形成导电金属线薄膜,该导电金属线薄膜的两面分别披覆有另一绝缘材料(如硅胶),并且利用蚀刻液分解硅分子的方法,使该导电金属线的至少一端,凸露出该另一绝缘材料的表面一预定长度。本发明具有快速稳定、强度没有被破坏与成本低的优点。 | ||
申请公布号 | CN101989475A | 申请公布日期 | 2011.03.23 |
申请号 | CN200910162582.2 | 申请日期 | 2009.08.03 |
申请人 | 远行科技股份有限公司 | 发明人 | 陈文俊;周铭贤 |
分类号 | H01B17/62(2006.01)I | 主分类号 | H01B17/62(2006.01)I |
代理机构 | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人 | 何文彬 |
主权项 | 一种改进导电胶结构的方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:将一裁切平整的金属排线导电胶放置在一蚀刻槽中;利用一蚀刻液分解该金属排线导电胶的硅胶体,并控制分解时间后取出;取出后,将其浸入一清洗槽,去除分解过的硅分子,以达到蚀刻所需的深度,该金属排线凸露出该硅胶体的至少一表面。 | ||
地址 | 中国台湾台北市基隆路1段380号8楼 |