| 发明名称 | 输送装置和处理系统 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种能够缩短被处理体在处理室中的再加热时间，并且即使输送多个被处理体，也能高精度地控制上述多个被处理体各自的温度的输送装置和处理系统。该输送装置包括：基座(51)；被处理体支承体(52)，其用于支承被处理体(G)，相对于上述基座(51)进入或退回来输送被处理体(G)；反射体(80)，其至少设于被处理体支承体(52)的上下两方，用于对来自被支承在被处理体支承体(52)上的被处理体(G)的辐射热进行反射。 | ||
| 申请公布号 | CN101989561A | 申请公布日期 | 2011.03.23 |
| 申请号 | CN201010233776.X | 申请日期 | 2010.07.20 |
| 申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 山田洋平 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01)I;C23C16/46(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/677(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人 | 刘新宇;张会华 |
| 主权项 | 一种输送装置，其特征在于，包括：基座；被处理体支承体，其用于支承被处理体，相对于上述基座进入或退回来地输送上述被处理体；反射体，其至少设于上述被处理体支承体的上下两方，用于对来自被支承在上述被处理体支承体上的上述被处理体的辐射热进行反射。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||