| 发明名称 | 具有防止组装短路功能的软性电路板结构 | ||
| 摘要 | 一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，包含：一导电层；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜；以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；其中，在一与导体的接触端的该第一覆盖膜突出于该导电层，故在压接组装时，可避免该导电层受外力挤压而接触于上述导体，所造成的短路问题。 | ||
| 申请公布号 | CN201774737U | 申请公布日期 | 2011.03.23 |
| 申请号 | CN201020280394.8 | 申请日期 | 2010.07.28 |
| 申请人 | 嘉联益科技股份有限公司 | 发明人 | 萧世楷;林雅惠 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 王月玲;武玉琴 |
| 主权项 | 一种具有防止组装短路功能的软性电路板结构，其特征在于，包含：一导电层，其具有一第一侧缘与一与该第一侧缘相对的第二侧缘；一设于该导电层的下表面的第一覆盖膜，其具有一第三侧缘与一与该第三侧缘相对的第四侧缘；以及一设于该导电层的上表面的第二覆盖膜；其中，该第一覆盖膜的该第三侧缘突出于该导电层的该第一侧缘，以形成一突出结构。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||