发明名称 |
保护元件 |
摘要 |
本发明提供一种实现小型化、薄型化且对电阻发热元件的发热进行感应而进行可靠的工作从而提高可靠性的保护元件和采用该保护元件的保护装置。保护元件(10)包括:陶瓷芯片体(12);配置于该陶瓷芯片体(12)的表面的可熔合金熔丝元件(20);配置于通孔(24)内的电阻发热元件(25);以及配置于背面的导出用引线(15~17)。发热元件(25)由规定电阻值的电阻体构成,由于埋设配置于通孔(24)内而呈填充状态,因此电阻体的热通过热传导性良好的陶瓷芯片体(12)来使可熔合金熔丝元件(20)正确且迅速地工作。尤其是,能起到增大电阻发热元件(25)的承受功率、有效发挥空间效率,因而对低背化和小型化、薄型化有利这样的实用效果。 |
申请公布号 |
CN101989519A |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN201010245159.1 |
申请日期 |
2010.07.28 |
申请人 |
恩益禧肖特电子零件有限公司 |
发明人 |
前田宪之;中岛慎太郎 |
分类号 |
H01H85/046(2006.01)I;H01H37/76(2006.01)I |
主分类号 |
H01H85/046(2006.01)I |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 31100 |
代理人 |
胡晓萍 |
主权项 |
一种保护元件,其包括:陶瓷芯片体,该陶瓷芯片体具有多个通孔;多个图案电极,这些图案电极设在所述陶瓷芯片体的正反两面上;可熔合金熔丝元件,该可熔合金熔丝元件从不受回流处理影响的材料中选定,并锡焊连接在所述陶瓷芯片体的一个面的图案电极间;电阻发热元件,该电阻发热元件配置在多个通孔中的至少一个通孔中;多个导出用引线,这些导出用引线连接配置于陶瓷芯片体的另一个面的图案电极;以及导电体,该导电体埋设于将正反两面的图案电极间连接的多个通孔中的至少两个以上的通孔中,直接或通过陶瓷芯片体将电阻发热元件的发热热传导至可熔合金熔丝元件,使可熔合金熔丝元件升温感应来进行动作。 |
地址 |
日本滋贺县 |