粘合剂组合物、双面粘合片、粘合方法和便携式电子器件

摘要

本发明的粘合剂组合物的凝胶率为20-50％，该粘合剂组合物包含通过聚合单体混合物而获得的丙烯酸类聚合物，所述单体混合物含有作为主要组分的以下组分(a)并且含有5-49重量％比例的以下组分(b)：组分(a)：(甲基)丙烯酸烷基酯，其中所述烷基含有4-12个碳原子；组分(b)：具有羧基和烯属不饱和双键的含羧基单体，当该单体聚合时，提供玻璃化转变温度不超过70℃的均聚物。由于本发明的粘合剂组合物在粘性、抗冲击性和抗排斥性所有方面均优良，其甚至对于在将要粘附的表面形成涂膜的零件也可以粘附。

主权项

一种粘合剂组合物，其凝胶率为20‑50％，该粘合剂组合物包含通过聚合单体混合物而获得的丙烯酸类聚合物和增粘剂，所述单体混合物含有51‑95重量％比例的以下组分(a)并且含有5‑49重量％比例的以下组分(b)：组分(a)：(甲基)丙烯酸烷基酯，其中所述烷基含有4‑12个碳原子，组分(b)：具有羧基和烯属不饱和双键的含羧基单体，当该单体聚合时，提供玻璃化转变温度不超过70℃的均聚物，其中相对于所述丙烯酸类聚合物的重量，所述增粘剂的含量为15‑50重量％，并且所述玻璃化转变温度是指用包括以下步骤的测量方法获得的值：将100重量份的含羧基单体、0.2重量份的2，2’‑偶氮双(异丁腈)和200重量份的乙酸乙酯置于反应器中，以形成混合物；在引入氮气的同时，将所述混合物搅拌1小时；将所述混合物升温至63℃并且反应10小时；使所述混合物冷却到室温，得到固体含量为33重量％的含羧基的均聚物溶液；将所述均聚物溶液浇铸在释放衬垫上并且干燥，以得到厚度为2mm的均聚物片；将所述均聚物片冲切成直径为7.9mm的盘并且夹在平行的板之间，并且在‑70℃至150℃的温度范围和5℃/min的升温速度下，在施加1Hz频率的剪切应变的同时，使用粘弹性测试器以剪切模式测量所述盘的粘弹性；和将tanδ的峰顶温度取作所述玻璃化转变温度。