发明名称 |
增加气室空间的影像感测器封装结构 |
摘要 |
本发明是有关于一种增加气室空间的影像感测器封装结构,其包括:基板;晶片;上盖;以及封胶体,其中晶片结合于基板,而上盖中的塑胶薄片黏附于晶片上,透光盖则结合于塑胶薄片并覆盖于晶片的感光区的上方以形成气室,而封胶体则设置在基板上并且包覆晶片及上盖的四周。由于可借由塑胶薄片的厚度增加透光盖与晶片间的距离,进而增加晶片与透光盖间的气室空间,因此可改善影像感测的效果,并可避免光线因多重折射及反射而导致产生鬼影的问题。 |
申请公布号 |
CN101989580A |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN200910176132.9 |
申请日期 |
2009.09.21 |
申请人 |
胜开科技股份有限公司 |
发明人 |
杜修文;郭仁龙;萧永宏;陈朝斌;何孟南;许志诚;林钦福;辛宗宪 |
分类号 |
H01L23/04(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/04(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种增加气室空间的影像感测器封装结构,其特征在于其包括:一基板,其具有一第一表面及一第二表面,并且该第一表面形成有多个第一导电接点;一晶片,其具有:一第三表面,其结合于该第一表面上;一第四表面,其具有一感光区;以及多个第二导电接点,其围绕设置于该感光区的周围并且与所述第一导电接点电性连接;一上盖,其具有:一塑胶薄片,其黏附于该第四表面上;以及一透光盖,其是与该塑胶薄片结合并覆盖于该感光区的上方以形成一气室;以及一封胶体,其设置于该基板上并包覆该晶片及该上盖的四周。 |
地址 |
中国台湾新竹县竹北市泰和路84号 |