发明名称 一种用于半导体塑封模的型芯
摘要 本实用新型涉及半导体塑封领域,更具体地说,涉及一种用于半导体塑封模的型芯,由固定部分和与固定部分连接的工作部分组成。工作部分包括圆轴和三个沿圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱,所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接;所述固定部分在相接处的外径最小,并与所述突棱所在外接圆的直径相等。本实用新型使得型芯断裂的机率非常小,稳固性高,大大减少了塑封模在使用过程中断裂所带来的备件维护成本,提高了生产效率及品质。
申请公布号 CN201773833U 申请公布日期 2011.03.23
申请号 CN201020512701.0 申请日期 2010.09.01
申请人 深圳市华龙精密模具有限公司;羊勇;何勇;徐勇 发明人 羊勇;何勇;徐勇
分类号 H01L23/31(2006.01)I 主分类号 H01L23/31(2006.01)I
代理机构 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 代理人 郭伟刚
主权项 一种用于半导体塑封模的型芯,包括固定部分和与所述固定部分连接的工作部分,所述工作部分包括圆轴和三个沿所述圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱,其特征在于,所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接;所述固定部分在相接处的外径最小,并与所述突棱所在外接圆的直径相等。
地址 518010 广东省深圳市宝安区西乡钟屋一路70栋综合楼三层