发明名称 |
一种用于半导体塑封模的型芯 |
摘要 |
本实用新型涉及半导体塑封领域,更具体地说,涉及一种用于半导体塑封模的型芯,由固定部分和与固定部分连接的工作部分组成。工作部分包括圆轴和三个沿圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱,所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接;所述固定部分在相接处的外径最小,并与所述突棱所在外接圆的直径相等。本实用新型使得型芯断裂的机率非常小,稳固性高,大大减少了塑封模在使用过程中断裂所带来的备件维护成本,提高了生产效率及品质。 |
申请公布号 |
CN201773833U |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN201020512701.0 |
申请日期 |
2010.09.01 |
申请人 |
深圳市华龙精密模具有限公司;羊勇;何勇;徐勇 |
发明人 |
羊勇;何勇;徐勇 |
分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/31(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 |
代理人 |
郭伟刚 |
主权项 |
一种用于半导体塑封模的型芯,包括固定部分和与所述固定部分连接的工作部分,所述工作部分包括圆轴和三个沿所述圆轴的圆周方向互呈120度布置的突棱,其特征在于,所述固定部分与所述突棱沿圆轴轴向方向相接;所述固定部分在相接处的外径最小,并与所述突棱所在外接圆的直径相等。 |
地址 |
518010 广东省深圳市宝安区西乡钟屋一路70栋综合楼三层 |