印刷电路板钻孔校位方法

摘要

一种印刷电路板钻孔校位方法，包含使用一床台定位一具有至少三靶点的基板，且使用一设于床台上方的影像视觉器读取基板上的各靶点，并与影像视觉器内载的一靶点基准值进行比较，以计算取得一误差值，同时驱动床台或一设于床台上方的钻孔机依据误差值进行位移补偿；据此，以校正钻孔机与基板间的准位，并执行准位钻孔，进而提升基板的钻孔精确度。

主权项

一种印刷电路板钻孔校位方法，其特征在于，包含使用一床台定位一具有至少三靶点的基板，且使用一设于床台上方的影像视觉器读取基板上的各靶点，并与影像视觉器内载的一靶点基准值进行比较，以计算取得一误差值，同时驱动床台或与像视觉器结合成一体的一设于床台上方的钻孔机，依据该误差值进行位移补偿，所述位移补偿是校正钻孔机上的一钻头与基板靶点间的准位，令钻头对基板执行准位钻孔。