发明名称 |
柔性线路板的屏蔽及接地结构 |
摘要 |
本发明公开了一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,以实现接地使用可靠性高,且电气性能稳定,成本低,牢固性好,外观效果佳的目的。为解决上述技术问题,本发明采用以下技术方案:一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,包括柔性线路板的主板,所述主板上通过高温胶膜复合有接地铜皮,所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构,所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜。本发明与现有技术相比,导通电阻在1欧姆以内,可以有效提高屏蔽的连接效果,并能及时导出静电,避免烧坏其他零件而影响使用,大大增强了产品的可靠性和电气性能。 |
申请公布号 |
CN101321434B |
申请公布日期 |
2011.03.23 |
申请号 |
CN200810068525.3 |
申请日期 |
2008.07.17 |
申请人 |
深圳市中兴新宇软电路有限公司 |
发明人 |
张文俊 |
分类号 |
H05K1/02(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K1/02(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 |
代理人 |
孙皓;林虹 |
主权项 |
一种柔性线路板的屏蔽及接地结构,包括柔性线路板的主板,其特征在于:所述主板上通过能将柔性线路板与接地铜皮复合的高温胶膜复合有接地铜皮,所述接地铜皮经过化金和点锡后形成接地结构,所述主板的指定位置压合有导电屏蔽膜;所述导电屏蔽膜由外层离型保护膜、绝缘材料、导体、导电胶和内层离型保护膜自上而下层叠组成。 |
地址 |
518105 广东省深圳市宝安区松岗镇潭头西部工业园区 |