| 摘要 |
Procedimiento de fabricación de un ensamble de chips (2) unidos mecánicamente por medio de una conexión flexible, comprendiendo el procedimiento: - la realización, sobre un sustrato (1), de chips (2), incorporando cada uno de ellos una zona de acogida (4), - la conexión en serie de las zonas de acogida (4) de los chips (2) del ensamble mediante un elemento de unión (6), - la desunión de los chips (2), procedimiento caracterizado porque constituyéndose la zona de acogida en una ranura, el elemento de unión es un hilo que se encastra en dicha ranura para realizar dicho medio de conexión flexible. |
