| 发明名称 | 芯片分类装置及芯片分类方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种芯片分类装置及芯片分类方法。该芯片分类装置包含：芯片承载部，具有第一面以及相对于第一面的第二面；晶片，包含第一芯片贴附于第一面的第一位置；第一芯片接收部，具有第三面以及相对于第三面的第四面，第三面位于第一面的对侧；施压器，通过施压器施压于第二面对应于第一位置之处，使得第一芯片与第三面互相贴附；以及分离器，通过分离器减弱第一芯片与第一面之间的贴附力。 | ||
| 申请公布号 | CN101987322A | 申请公布日期 | 2011.03.23 |
| 申请号 | CN200910166407.0 | 申请日期 | 2009.08.07 |
| 申请人 | 晶元光电股份有限公司 | 发明人 | 徐宸科;纪喨胜;陈俊昌;苏文正;林徐振;蔡美玲;刘益龙;欧震 |
| 分类号 | B07C5/344(2006.01)I;B07C5/02(2006.01)I;B07C5/38(2006.01)I | 主分类号 | B07C5/344(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 邱军 |
| 主权项 | 一种芯片分类装置，包含芯片承载部，具有第一面以及相对于该第一面的第二面；晶片，包含位于该第一面的第一位置的第一芯片；第一芯片接收部，具有第三面以及相对于该第三面的第四面，该第三面位于该第一面的对侧；施压器，通过该施压器施压于该第二面对应于第一位置之处，使得该第一芯片与该第三面互相贴附；以及分离器，通过该分离器减弱该第一芯片与该第一面之间的贴附力。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||