| 发明名称 | 具有散热结构的软性电路板 | ||
| 摘要 | 一种具有散热结构的软性电路板，包含：一基板，其可为一铜箔或铝箔；一设于该基板的上表面的导热层；一设于该导热层的上表面的导体层以及多个由该导体层的表面向下延伸到该基板的孔位，其中，每一所述孔位中填有一散热材料，该散热材料接触于该基板。其中，该基板产生的热量可传导至该散热材料，借助散热材料本身的传热能力以提高散热效率，根据具体测试结果可知，本实用新型的散热效率可提升二十至五十个百分点。 | ||
| 申请公布号 | CN201774736U | 申请公布日期 | 2011.03.23 |
| 申请号 | CN201020280388.2 | 申请日期 | 2010.07.28 |
| 申请人 | 嘉联益科技股份有限公司 | 发明人 | 李谟霖;郭加弘 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人 | 王月玲;武玉琴 |
| 主权项 | 一种具有散热结构的软性电路板，其特征在于，包含：一基板，其为一铜箔或铝箔；一设于该基板的上表面的导热层；一设于该导热层的上表面的导体层；以及多个由该导体层的表面向下延伸到该基板的孔位，其中每一所述孔位中填有一散热材料，该散热材料接触于该基板。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||