| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte (ou ticket) à puce sans contact comportant les étapes suivantes: fabrication d'une antenne (12) consistant à sérigraphier des spires d'encre conductrice polymérisable sur une feuille de papier transfert et à faire subir à cette feuille de papier transfert un traitement thermique de façon à cuire et polymériser l'encre conductrice, connexion d'une puce (14), munie de plots de connexions, sur l'antenne (12), lamination consistant à solidariser la feuille de papier transfert avec une couche de matière plastique (16) constituant le support d'antenne, par pressage à chaud, de façon à ce que l'antenne sérigraphiée et la puce soit noyées dans la couche de matière plastique, décollage de la feuille de papier transfert, et lamination de corps de carte sur le support d'antenne, consistant à souder de chaque côté du support au moins une couche de matière plastique (18, 20), par pressage à chaud.
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