| 摘要 |
Un método para fabricar productos que comprenden transpondedores, comprendiendo la introducción de una banda (107) comprendiendo en su superficie módulos estructurales secuenciales (1), comprendiendo cada módulo estructural un circuito integrado (3), teniendo los módulos estructurales (1) una primera distancia entre ellos, cortar la banda (107) de tal manera que los módulos estructurales secuenciales (1) estén separados uno de otro, aplicar los módulos estructurales (1) a un sustrato de producto, para que los módulos estructurales secuenciales (1) tengan una segunda distancia entre ellos, siendo la segunda distancia mayor que la primera distancia, que se caracteriza porque: cada módulo estructural (1) de la banda (107) comprende un elemento acoplador de impedancias (2) conectado eléctricamente al circuito integrado (3) aplicando el circuito integrado (3) al elemento acoplador de impedancias (2) por medio de al menos dos protuberancias de fijación (12), en el que: el elemento acoplador de impedancias (2) comprende un bucle primario (2a) y un bucle secundario (2b), y el bucle primario (2a) es activado cuando una dicha protuberancia de fijación (12) es aplicada al bucle primario (2a) mientras que el bucle secundario (2b) es activado cuando una dicha protuberancia de fijación (12) es aplicada al bucle secundario (2b), y porque el método comprende además: aplicar cada elemento acoplador de impedancias (2) a una antena (4), formando el elemento acoplador de impedancias (2) y la antena (4) una conexión eléctrica. |
