发明名称 壳体结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.21
申请号 TW099221289 申请日期 2010.11.03
申请人 英业达股份有限公司 发明人 林云棠;孙德彰
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种壳体结构,包括:一第一壳体,具有至少一镂空部、一底板与立设在该底板周缘的多个侧板,其中该些侧板围绕该底板,而该镂空部位在该底板与该些侧板之间;以及一第二壳体,具有一容置空间,当该第一壳体置入该容置空间后,该第二壳体抵压该些侧板的至少其中之一以使该第一壳体与该第二壳体组装在一起。如申请专利范围第1项所述的壳体结构,其中该第一壳体的材质为塑胶,该第二壳体的材质为金属。如申请专利范围第1项所述的壳体结构,其中该镂空部实质上位在该底板上。如申请专利范围第1项所述的壳体结构,其中该至少一镂空部包括多个镂空部,而该第一壳体还具有多个连接部,各该连接部位在任意相邻的该些镂空部之间并连接该底板与该些侧板。如申请专利范围第1项所述的壳体结构,其中该第二壳体具有一底部与围绕该底部周缘的多个侧壁,该底部与该些侧壁形成该容置空间,而该第一壳体的该底板贴附在该底部上,且该些侧板贴附在对应的该些侧壁上。如申请专利范围第5项所述的壳体结构,其中各该侧板具有一贴附面,以贴附在对应的该侧壁上,且任意相对的该对侧壁间的距离,不等于贴附在该对侧壁上之该对侧板的该对贴附面间的距离。
地址 台北市士林区后港街66号