电泳研磨抛光装置及电泳研磨抛光方法

主权项

一种电泳研磨抛光装置，适用于供容装电泳研磨液以研磨一工件，该电泳研磨抛光装置包含：一机台单元，包括一容装该电泳研磨液与该工件的槽体；一旋转研磨单元，可相对该工件旋转以研磨该工件，并包括一伸入该槽体内的研磨座；一升降单元，包括一升降组合体，及一设置于该升降组合体上并位于该槽体内的电极，该升降组合体可以相对该槽体在一增电限制位置与一减电限制位置间移动，当该升降组合体朝向该增电限制位置移动时，该电极朝向邻近该研磨座方向移动，当该升降组合体朝向该减电限制位置移动时，该电极朝远离该研磨座方向移动；及一电控单元，包括一供电给该电极与该研磨座的电源供应器。依据申请专利范围第1项所述之电泳研磨抛光装置，其中，该升降组合体具有一电连接该控制器的马达、一供该马达驱动的减速器、一供该减速器带动的螺杆、一可相对该螺杆旋转地套于该螺杆外的螺帽、一其一端设置于该螺帽另一端并可移动地穿入该槽体的杆件，以及一设置于该杆件相反该螺帽一端并供该电极设置的载板。依据申请专利范围第1项所述之电泳研磨抛光装置，其中，该旋转研磨单元还包括一设置于该研磨座底面的研磨垫，该研磨座可相对该工件旋转，该研磨垫供该电泳研磨液沈积，并研磨该工件。依据申请专利范围第1项所述之电泳研磨抛光装置，其中，该电控单元还包括一与该电源供应器、电极与该研磨座串接在一起的量测器，以及一电连接该量测器与该升降组合体的控制器，该控制器能控制该升降组合体移动，当该升降组合体位于该增电限制位置时，该电极与该旋转研磨单元相互间隔，以维持一定的沈积速度，当该升降组合体位于该减电限制位置时，该电极与该槽体相对该旋转研磨单元的一面相互间隔，以维持一定的沈积速度。依据申请专利范围第4项所述之电泳研磨抛光装置，其中，该升降组合体具有一电连接该控制器的马达、一供该马达驱动的减速器、一供该减速器带动的螺杆、一可相对该螺杆旋转地套于该螺杆外的螺帽、一其一端设置于该螺帽另一端并可移动地穿入该槽体的杆件，以及一设置于该杆件相反该螺帽一端并供该电极设置的载板。依据申请专利范围第5项所述之电泳研磨抛光装置，其中，该旋转研磨单元还包括一设置于该研磨座底面的研磨垫，该研磨座可相对该工件旋转，该研磨垫供该电泳研磨液沈积，并研磨该工件。一种电泳研磨抛光方法包含以下方法：(A)将一工件、一旋转研磨单元的一研磨座、与一升降单元的一电极置于电泳研磨液中；(B)让该旋转研磨单元相对该工件旋转，以研磨该工件，并将该研磨座与该电极通电，使电泳研磨液沈积于该旋转研磨单元上；(C)判断该研磨座与该电极间的电流大小，若是正常的电流大小则不做任何动作，若是电流过大则执行步骤(D)，若是电流过小则执行步骤(E)；(D)将该电极朝向邻近该研磨座方向移动，并执行步骤(C)；及(E)将该电极朝向远离该研磨座方向移动，并执行步骤(C)。依据申请专利范围第7项所述之电泳研磨抛光方法，其中，该步骤(C)是以一量测计量测流过该电极的电流大小，并以一控制器判断该电流大小的方式来判断该研磨座与该电极间的电流大小，若该电流位于一正常值，则该控制器不做动，若该电流过小，则执行步骤(D)，若该电流过大，则执行步骤(E)。依据申请专利范围第8项所述之电泳研磨抛光方法，其中，该步骤(D)是以该控制器驱动该升降单元的一升降组合体的方式，来带动该电极朝向邻近该研磨座方向移动，该步骤(E)是以该控制器驱动该升降组合体的方式，来带动该电极朝向远离该研磨座方向移动。依据申请专利范围第9项所述之电泳研磨抛光方法，其中，该步骤(B)是接于该步骤(A)之后。依据申请专利范围第7项所述之电泳研磨抛光方法，其中，该步骤(B)进一步包括使该研磨座与该电极间维持一预定距离。依据申请专利范围第7项所述之电泳研磨抛光方法，其中该步骤(D)将该电极朝向邻近该研磨座方向移动后，进一步包括延迟一预定时间。依据申请专利范围第7项所述之电泳研磨抛光方法，其中该步骤(E)将该电极朝向远离该研磨座方向移动后，进一步包括延迟一预定时间。