| 主权项 |
一种移动存储装置，其包括：电路板；以及电连接器，系焊接于电路板上，所述电连接器包括绝缘本体及设于绝缘本体上的导电端子，绝缘本体包括对接空间、基部及自基部向前延伸入对接空间的舌片，基部具有靠近电路板的安装面及与安装面相对之顶表面，舌片包括上表面及与上表面相对之下表面，对接空间自舌片下表面向下延伸，导电端子包括排设于舌片下表面并暴露于对接空间内的接触部及延伸出绝缘本体的焊接部，焊接部连接于电路板上；其中，所述基部安装面与舌片下表面共面，导电端子焊接部排设于安装面所在之平面内。如申请专利范围第1项所述之移动存储装置，其中所述舌片的上表面与基部的顶表面共面。如申请专利范围第1项所述之移动存储装置，其中所述基部具有自安装面向下延伸之缺口，电路板收容于缺口内，导电端子焊接部系向后延伸出绝缘本体。如申请专利范围第3项所述之移动存储装置，其中所述绝缘本体包括连接于对接空间与缺口之间并前后贯通之凹槽，所述电连接器包括固定于凹槽内的定位块。如申请专利范围第4项所述之移动存储装置，其中所述凹槽两侧设有夹持定位块的挡边，绝缘本体侧面呈凸字形状。如申请专利范围第5项所述之移动存储装置，其中所述凹槽内顶面与安装面共面，凹槽内顶面上凹设有固定槽，导电端子包括自接触部向后延伸之固定部，固定部收容于固定槽内，定位部包括凸伸入固定槽内并抵压于固定部上的凸出抵压部，所述固定槽两侧设有卡槽，卡槽将相邻两固定槽连通，导电端子固定部两侧设有卡扣于卡槽内的卡扣部。如申请专利范围第6项所述之移动存储装置，其中所述安装面表面凹设有向后贯穿之定位槽，导电端子包括连接于固定部与焊接部之间的定位部，定位部固定于定位槽内。如申请专利范围第5项所述之移动存储装置，其中所述挡边内侧壁顶部凹设有凹部及比凹部较深之卡扣槽，卡槽位于凹部的上方，定位块设有收容于凹部内的凸块及位于凸块上方并向下卡扣于卡扣槽内的卡块。如申请专利范围第1项所述之移动存储装置，其中所述电连接器为USB 3.0插头连接器，所述导电端子包括第一、第二端子组，第一端子组包括两对差分讯号端子及位于该两对差分讯号端子之间的一接地端子，第一端子组接地端子具有分开设置的两焊接部，第二端子组包括一接地端子、一电源端子及位于该第二端子组之接地端子与电源端子之间的一对差分讯号端子，第一、第二端子组的焊接部排成一排，第二端子组的接地端子与电源端子的焊接部排设于该排两相对最外侧位置，第二端子组的该对差分讯号端子的焊接部排设于第一端子组的接地端子的两焊接部之间。一种移动存储装置电连接器，其包括：绝缘本体，系包括对接空间、基部及自基部向前延伸入对接空间的舌片，基部具有安装面及与安装面相对之顶表面，舌片包括上表面及与上表面相对之下表面，对接空间自舌片下表面向下延伸；以及导电端子，系设于绝缘本体上，导电端子包括排设于舌片下表面并暴露于对接空间内的接触部及延伸出绝缘本体的焊接部；其中，所述基部安装面与舌片下表面共面，导电端子焊接部排设于安装面所在之平面内。如申请专利范围第10项所述之移动存储装置电连接器，其中所述舌片的上表面与基部的顶表面共面，所述基部具有自安装面向下延伸之缺口，电路板收容于缺口内，导电端子焊接部系向后延伸出绝缘本体。如申请专利范围第11项所述之移动存储装置电连接器，其中所述绝缘本体包括连接于对接空间与缺口之间并前后贯通之凹槽，所述电连接器包括固定于凹槽内的定位块，所述凹槽两侧设有夹持定位块的挡边，绝缘本体侧面呈凸字形状。如申请专利范围第12项所述之移动存储装置电连接器，其中所述凹槽内顶面与安装面共面，凹槽内顶面上凹设有固定槽，导电端子包括自接触部向后延伸之固定部，固定部收容于固定槽内，定位部包括凸伸入固定槽内并抵压于固定部上的凸出抵压部，所述固定槽两侧设有卡槽，卡槽将相邻两固定槽连通，导电端子固定部两侧设有卡扣于卡槽内的卡扣部。如申请专利范围第13项所述之移动存储装置电连接器，其中所述安装面凹设有向后贯穿之定位槽，导电端子包括连接于固定部与焊接部之间的定位部，定位部固定于定位槽内。如申请专利范围第14项所述之移动存储装置电连接器，其中所述挡边内侧壁顶部凹设有凹部及比凹部较深之卡扣槽，卡槽位于凹部的上方，定位块设有收容于凹部内的凸块及位于凸块上方并向下卡扣于卡扣槽内的卡块。如申请专利范围第10项所述之移动存储装置电连接器，其中所述电连接器为USB 3.0插头连接器，所述导电端子包括第一、第二端子组，第一端子组包括两对差分讯号端子及位于该两对差分讯号端子之间的一接地端子，第一端子组接地端子具有分开设置的两焊接部，第二端子组包括一接地端子、一电源端子及位于该第二端子组之接地端子与电源端子之间的一对差分讯号端子，第一、第二端子组的焊接部排成一排，第二端子组的接地端子与电源端子的焊接部排设于该排两相对最外侧位置，第二端子组的该对差分讯号端子的焊接部排设于第一端子组的接地端子的两焊接部之间。 |
