发明名称 散热结构改良
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.21
申请号 TW099221653 申请日期 2010.11.09
申请人 森腾新技有限公司 发明人 王金涂
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 黄志扬 台北市中山区长安东路1段23号10楼之1
主权项 一种散热结构改良,用于对一电子元件进行散热,其包括:一吸热体,具有一接触面以连接于该电子元件,其内部为中空并具一第一空间,于该第一空间内设有工作液体,该吸热体以该接触面吸收该电子元件所产生之热能,并将该热能传至该工作液体使其蒸发变相为蒸汽;一散热体,具有一散热面,其内部为中空并形成一第二空间;复数第一导管以及第二导管,分别相通于该第一空间及该第二空间,该蒸汽经由该些第一导管进入该第二空间,并与该散热面接触进行热交换后凝结为工作液体,于该第二导管内设置有一毛细结构,藉由该毛细结构将位于该第二空间内之凝结的工作液体传输回到该第一空间而形成一热循环。如申请专利范围第1项所述之散热结构改良,其中,该毛细结构系选自于由烧结粉末、金属纤维、金属网目、沟槽、及棉絮所组成之群组。如申请专利范围第1项所述之散热结构改良,其中,该散热体之该散热面上连接一散热鳍片。如申请专利范围第1项所述之散热结构改良,其中,该工作液体系为冷媒。如申请专利范围第1项所述之散热结构改良,其中,该工作液体系选自于由纯水、甲醇、乙醇、丙酮及庚烷所组成之群组。如申请专利范围第1项所述之散热结构改良,其中,该第二导管于两端分别设有一导流部,该导流部呈斜角状以利该工作液体流入该第二导管内。如申请专利范围第1项所述之散热结构改良,其中,该吸热体及该散热体分别设有复数第一接设孔及第二接设孔,该些第一、第二接设孔系供该些第一导管及该第二导管穿设连接。如申请专利范围第7项所述之散热结构改良,其中,该散热体内部设有一倾斜壁面,该倾斜壁面由边缘往该第二接设孔方向往下倾斜。
地址 桃园县龟山乡文全街23号
您可能感兴趣的专利