| 主权项 |
一种多通道金针导体，系应用于一通讯连接器讯号传输的路径上，并自一绝缘板延伸出；其系包括：两个以上传输通道，具有两个以上分叉末端以穿过该绝缘板并结合，以及另一端形成一结合端；及一平行通道，自该结合端向下倾斜延伸出，并与其他多通道金针导体之平行通道平行设置；利用该通讯连接器讯号传输的不同频率响应之下，该二个以上传输通道产生出不同的电感(Inductance)特性，并藉由该二个以上传输通道来改变低频段电阻(Resistance)；另，利用该二个以上传输通道产生出的不同的电感值，与该平行通道产生的电容(Capacitance)，进而产出不同频段(Band)的特性阻抗(Impendence)，达成阻抗匹配(Impendence matching)，以降低传输讯号反回损失(Return Loss)与辐射(Radiation)，进而降低该通讯连接器之所有多通道金针导体之间的串音(Crosstalk)干扰。依据申请专利范围第1项所述之多通道金针导体，其中该平行通道系连续折弯而具有弹性。 |
