发明名称 切割器
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.21
申请号 TW099214597 申请日期 2010.07.30
申请人 吕光明 发明人 吕光明
分类号 B26D3/10 主分类号 B26D3/10
代理机构 代理人 蔺超群 台北市大安区罗斯福路2段95号25楼
主权项 一种切割器,包含:一本体,该本体开设一容置槽;以及一切割件,系容置于容置槽内,该切割件包括一刀片以及一转轴,该刀片系倾斜套接于该转轴上,而该转轴系可活动地枢接在本体上。如申请专利范围第1项所述之切割器,其中该本体系呈隆起状。如申请专利范围第1项所述之切割器,其中该刀片系呈圆形。如申请专利范围第3项所述之切割器,其中该刀片之周缘系呈锯齿状。如申请专利范围第1项所述之切割器,其中该本体系设有二承接部,该转轴两端系分别枢接于该二承接部。如申请专利范围第5项所述之切割器,其中该二承接部系各设有一夹口,该转轴两端系分别被夹持于该二承接部之夹口。如申请专利范围第5项所述之切割器,其中该二承接部系各设有一穿孔,该转轴两端系分别穿插于该二承接部之穿孔。如申请专利范围第1项所述之切割器,其中该切割件系进一步设有一定位件,该定位件系设置于该转轴之一端。如申请专利范围第8项所述之切割器,其中该定位件为齿轮盘。如申请专利范围第1项所述之切割器,其中该切割件系进一步设有二定位件,该二定位件系分别设置于该转轴之二端。如申请专利范围第10项所述之切割器,其中该定位件为齿轮盘。如申请专利范围第1项所述之切割器,系进一步包含一盖体,该盖体系与本体相互结合。
地址 台北市中正区中华路2段75巷17号7楼之10