| 主权项 |
一种电路板，包含：一介电基板，包括一基板以及一介电层；一电阻层，形成于该基板顶面的第一部分上；一配线层，包括一上配线层以及一下配线层，该配线层形成于该基板顶面的第二部分上，且提供电连接，该上配线层以及该下配线层彼此电性连接；以及一导孔，形成于该介电基板的一厚度方向内，并且延伸穿过该介电层至与该电阻层接触，其中该导孔具有一尺寸，其中该电阻层的该阻抗值会根据该导孔的尺寸而改变。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该导孔为一电镀导孔或一雷射导孔。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该导孔为一镀上导电材料的导孔、一涂上导电材料的导孔或一填充导电材料的导孔。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该导孔形成于该电阻层的中央。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该导孔形成于靠近该电阻层的一边缘。如申请专利范围第3项所述之电路板，另包含位于该电阻层下面的一补充金属层，其中该补充金属层透过该导孔电连接至该电阻层。如申请专利范围第1项所述之电路板，其中该导孔为一打穿该电阻层的导孔。一种电路板，包含：一介电基板，包括一基板以及一介电层；一电阻层，形成于该基板顶面的第一部分上；一配线层，包括一上配线层以及一下配线层，该配线层形成于该基板顶面的第二部分上，且提供电连接，该上配线层以及该下配线层彼此电性连接；以及多个导孔，形成于该介电基板的一厚度方向内，并且延伸穿过该介电层至与该电阻层接触，其中该电阻层的该阻抗值会根据至少该导孔的尺寸、该导孔的数量、该导孔之间的距离或其组合而改变。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔为一电镀导孔或一雷射导孔。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔为一镀上导电材料的导孔、一涂上导电材料的导孔、一填充导电材料的导孔或其组合。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔具有不同尺寸。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔具有不同形状。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔至少之一形成于该电阻层的中央。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔至少之一形成于靠近该电阻层的一边缘。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔至少之一为小尺寸，来操作该阻抗值的微调，并且该导孔至少之一为大尺寸，来操作该阻抗值的粗调。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该多个导孔为矩形、方形、圆形或其组合。如申请专利范围第10项所述之电路板，另包含位于该电阻层下面的一补充金属层，其中该补充金属层透过该导孔电连接至该电阻层。如申请专利范围第8项所述之电路板，其中该导孔为一打穿该电阻层的导孔。一种内埋在一电路板内的可调式电阻，包含：一电阻，形成于一介电基板顶面，该电阻具有多个连接端；以及一导孔，形成于该电路板的一厚度方向内，并且延伸穿过该介电基板至与该电阻接触，其中该导孔具有一尺寸，其中该电阻的该阻抗值会根据该导孔的尺寸而改变。如申请专利范围第19项所述之可调式电阻，其中该电路板为一印刷电路板或积体电路负载板。如申请专利范围第20项所述之可调式电阻，其中该印刷电路板选自于一氧化铝基板、一低温共烧陶瓷基板、一陶瓷基板、聚醯胺、BT树脂聚合物、玻璃纤维以及高介电常数材料。如申请专利范围第19项所述之可调式电阻，其中该导孔为一电镀导孔或一雷射导孔。如申请专利范围第19项所述之可调式电阻，其中该导孔为一镀上导电材料的导孔、一涂上导电材料的导孔或一填充导电材料的导孔。如申请专利范围第19项所述之可调式电阻，其中该导孔形成于该电阻的中央。如申请专利范围第19项所述之可调式电阻，其中该导孔形成于靠近该电阻的一边缘。如申请专利范围第19项所述之可调式电阻，其中该导孔为一打穿该电阻的导孔。一种内埋在一电路板内的可调式电阻，包含：一电阻，形成于一介电基板顶面，该电阻具有多个连接端；以及多个导孔，形成于该电路板的一厚度方向内，并且延伸穿过该介电基板至与该电阻接触，其中该电阻的该阻抗值会根据该导孔的尺寸、该导孔的数量、该导孔之间的距离或其组合而改变。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该电路板为一印刷电路板或积体电路负载板。如申请专利范围第28项所述之可调式电阻，其中该印刷电路板选自于一氧化铝基板、一低温共烧陶瓷基板、一陶瓷基板、聚醯胺、BT树脂聚合物、玻璃纤维以及高介电常数材料。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该多个导孔为一电镀导孔、一雷射导孔或其组合。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该多个导孔为一镀上导电材料的导孔、一涂上导电材料的导孔、一填充导电材料的导孔或其组合。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该导孔至少之一形成于该电阻的中央。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该导孔至少之一形成于靠近该电阻的一边缘。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该导孔具有不同尺寸。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该导孔具有不同形状。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该导孔至少之一为小尺寸，来操作该阻抗值的微调，并且该导孔至少之一为大尺寸，来操作该阻抗值的粗调。如申请专利范围第27项所述之可调式电阻，其中该导孔为一打穿该电阻的导孔。一种制造内埋在一电路板内的一可调式电阻之方法，包含：提供一介电层，形成于一基板顶面的第一部分上；形成一配线层，包括一上配线层以及一下配线层，该配线层形成于该基板顶面的第二部分上，且提供电连接，该上配线层以及该下配线层彼此电性连接；形成一电阻层，形成于该基板顶面的第一部分上；以及形成一延伸穿过该介电层并与该电阻层接触的导孔。如申请专利范围第38项所述之方法，其中该介电层选自于一氧化铝基板、一低温共烧陶瓷基板、一陶瓷基板、聚醯胺、BT树脂聚合物、玻璃纤维以及高介电常数材料。如申请专利范围第38项所述之方法，另包含在该电阻层之下形成一补充金属层，其中该补充金属层透过该导孔电连接至该电阻层，其中该导孔为一镀上导电材料的导孔、一涂上导电材料的导孔或一填充导电材料的导孔。如申请专利范围第38项所述之方法，其中该导孔为一打穿该电阻层的导孔。 |
