| 主权项 |
一种热导材料之热可形成及可交联前驱物，其包含a)一或多种可交联聚合物，其中该聚合物或聚合物之混合物的熔融指数(根据ASTM D-1238在190℃下所量得)分别为10-100克/10分钟，及其中至少一种可交联聚合物包含一或多个湿可固化基，及b)一或多种量以该前驱物总重量计至少为60重量%之热导填料。根据申请专利范围第1项之前驱物，其中该可交联聚合物系选自聚烯烃及聚胺基甲酸酯组成之群。根据申请专利范围第1项之前驱物，其中该可交联聚合物是具有至少30重量%乙烯单位之聚烯烃。根据申请专利范围第1项之前驱物，其中该聚烯烃系选自乙烯与(甲基)丙烯酸酯之共聚物组成之群。根据申请专利范围第1项之前驱物，其中该湿可固化基包含矽烷基。一种前驱物，其中至少一种可交联聚合物包含一或多个湿可固化基，其中该可交联聚合物系藉申请专利范围第1项之聚合物与一或多种式RR'SiY2(I)之乙烯基矽烷化合物和自由基起始剂反应所获得，其中R是单价烯系不饱和基，R'是不具脂族不饱和度之单价基且Y是可水解有机基。根据申请专利范围第6项之前驱物，其中该乙烯基矽烷化合物(I)的使用量为每100份可交联聚合物中占至少2份。根据申请专利范围第6项之前驱物，其中该自由基起始剂系选自有机过氧化物及有机过酸酯组成之群。根据申请专利范围第8项之前驱物，其中该自由基起始剂的使用量为每100份可交联聚合物中占至少0.1份。根据申请专利范围第1项之前驱物，包含用于湿固化湿可固化基之触媒，其量以该前驱物总重量计系大于0.05重量%。根据申请专利范围第1项之前驱物，其中该热导填料系选自矾土、氧化铝、三氢氧化铝及氢氧化镁组成之群。一种制造申请专利范围第1项之前驱物的方法，其包括下列步骤：a)提供一或多种可交联聚合物，其中该聚合物或聚合物之混合物的熔融指数(根据ASTM D-1238在190℃下所量得)分别为10-100克/10分钟，及其中至少一种可交联聚合物包含一或多个湿可固化基，及b)在热混合装置中混炼该一或多种聚合物及一或多种量占该前驱物总重量之60重量%的热导填料。一种制造申请专利范围第6项之前驱物的方法，其包括下列步骤：a)提供一或多种可交联聚合物，其中该聚合物或聚合物之混合物的熔融指数(根据ASTM D-1238在190℃下所量得)分别为10-100克/10分钟，而且至少一种聚合物具有至少30重量%之乙烯单位含量，b)该聚合物与式(I)之乙烯基矽烷和自由基起始剂在热混合装置中反应，产生湿可固化聚合物，其中R是单价烯系不饱和基，R'是不具脂族不饱和度之单价基，Y是可水解有机基并c)在热混合装置中分别混炼该一或多种湿可固化聚合物及一或多种量至少为60重量%之热导填料。一种制造成形热导材料之方法，其包括下列步骤：a)提供申请专利范围第1项之前驱物，b)将该前驱物热形成所需形状并c)交联该前驱物，视情况藉挤压将该前驱物热形成胶膜形状。根据申请专利范围第14项之方法，其中交联系藉施加γ-射线的方式进行。根据申请专利范围第15项之方法，其中该γ-射线的能量系介于50 keV-25 MeV之间。根据申请专利范围第15项之方法，其中γ-射线系以至少50 kGy之剂量施加在该前驱物上。根据申请专利范围第14项之方法，其中交联系藉湿固化进行。一种包含至少一胶膜背衬之胶带，其中该胶膜背衬中至少一主要表面上具有黏接层，而且该胶膜背衬可藉将申请专利范围第1项之前驱物挤压成胶膜形状并交联该胶膜获得，视情况该黏接剂是一种压敏式黏接剂。根据申请专利范围第19项之胶带，其根据DIN EN60243-1所量得之介电强度为至少55仟伏特/厘米。根据申请专利范围第19项之胶带，其根据ASTM D 5470-95所量得之有效热传导性为至少0.4瓦/米-K。根据申请专利范围第19项之胶带，其厚度系小于300微米。根据申请专利范围第19项之胶带，其中该已交联热导材料的胶膜背衬根据ASTM D 6294-9所量得之弹性扭矩，S'系介于5 dNm与8 dNm之间。一种组装物，其包含与两基板呈结合关系之申请专利范围第19项的胶带并视情况在两基板之间提供热传导性。 |
