发明名称 表面发光雷射阵列,光学扫描装置,及成像装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.03.21
申请号 TW097126457 申请日期 2008.07.11
申请人 理光股份有限公司 发明人 佐藤俊一;林善纪;市井大辅
分类号 B41J2/455 主分类号 B41J2/455
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项 一种表面发光雷射阵列,包括在具有两个正交方向的一二维形式内配置的复数个发光部件,其中,当复数个发光部件正交投影在平行于两个正交方向中的其中之一个方向的一虚线上时,复数个发光部件中的两个发光部件之间沿着虚线的一间距等于一预定值之自然数的倍数,并且在该虚线上投影的该复数个发光部件之每一个的中心,不与在该虚线上投影的另一发光部件的中心重合,其中,复数个发光部件包括一第一发光部件、沿着虚线邻近第一发光部件的一第二发光部件、以及沿着虚线邻近第二发光部件的第三发光部件,并且在两个正交方向的其中一个方向上,第一发光部件和第二发光部件之间的一间距不同于第二发光部件和第三发光部件之间的一间距。依据申请专利范围第1项所述的表面发光雷射阵列,其中,在两个正交方向的其中一个方向上,第一、第二和第三发光部件配置在二维阵列中的一中央部分,在两个正交方向中的另一方向上,所述第二和第三发光部件设置于靠近二维阵列的端部,并且在两个正交方向的其中一个方向上,第二和第三发光部件之间的间距比第一和第二发光部件之间的间距小。依据申请专利范围第1项所述的表面发光雷射阵列,其中,在两个正交方向的其中一个方向上,设置于二维阵列的一中央部分的复数个发光部件中的两个发光部件之间的一间距,大于设置于二维阵列的端部的复数个发光部件中的两个发光部件之间的一间距。依据申请专利范围第1项所述的表面发光雷射阵列,其中,在两个正交方向的另一个方向上,设置于二维阵列的一中央部分的复数个发光部件中的两个发光部件之间的一间距,大于设置于二维阵列的端部分的复数个发光部件中的两个发光部件之间的一间距。依据申请专利范围第1项所述的表面发光雷射阵列,其中,复数个发光部件包括复数列发光部件,每一列至少包括配置在两个正交方向的其中一个方向上的两个发光部件,所述复数列发光部件配置在两个正交方向的另一方向,并且发光部件列的列数大于一发光部件列中所含有的发光部件的数目。依据申请专利范围第1项所述的表面发光雷射阵列,其中,在两个正交方向中的其中一个方向,位于二维阵列的末端处的两个发光部件配置于垂直于两个正交方向其中一个方向、二维阵列的末端处以外的位置。一种光学扫描装置,包括:一光源组件,包含申请专利范围第1项所述之表面发光雷射阵列,所述光源组件具有一主扫描方向和一副扫描方向,分别与两个正交方向平行;一偏转组件,将自光源组件发射的复数条雷射光束进行偏转;以及一扫描光学系统,将自偏转组件输出的雷射光束聚焦在一光电导体的经扫描表面上。一种成像装置,包含申请专利范围第7项所述之光学扫描装置以及一光电导体,其中,所述光学扫描装置藉由自光学扫描装置输出的雷射光束对光电导体的一表面进行扫描,以便依据雷射光束内的图像资讯在光电导体表面上形成一图像。依据申请专利范围第8项所述的成像装置,其中所述图像资讯系多色图像资讯。一种成像装置,包含申请专利范围第1项所述之表面发光雷射阵列,其中,所述表面发光雷射阵列提供为一光学写入组件的一部分,当写入图像资讯至光电导体时,所述光学写入组件输出雷射光束至一光电导体。
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