| 摘要 |
Die vorliegende Erfindung offenbart ein Verfahren zur Herstellung eines elektronischen Bauteils (1), umfassend die Schritte: - Einsetzen eines Mikrobauelements (2) in eine Aufnahmevorrichtung (16), wobei die Aufnahmevorrichtung (16) das Mikrobauelement (2) relativ zu einem formgebenden Werkzeug fixiert, - Umspritzen des Mikrobauelements (2) mit einem ersten Überzug (3), - Umspritzen des ersten Überzugs (3) mit einem zweiten Überzug (4), wobei der erste Überzug (3) und der zweite Überzug (4) ein Gehäuse (11) bilden, - Ziehen der Aufnahmevorrichtung (16) aus dem Gehäuse (11) vor dem Erstarren des zweiten Überzugs (4) und/oder vor dem vollständigen Füllen des formgebenden Werkzeugs mit dem zweiten Überzug (4). |
