| 发明名称 | 一种集成电路块 | ||
| 摘要 | 一种集成电路块，它由框架、芯片和封装构成，芯片贴合在框架上，框架上下有封装，框架厚度0.152mm，框架上面的封装厚度0.818mm，框架下面的封装厚度0.700mm。该集成电路块的整体厚度为1.67mm-1.87mm，节约封装用树脂47.5-53.7％，节约了材料，减低了成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201766075U | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
| 申请号 | CN201020244685.1 | 申请日期 | 2010.06.28 |
| 申请人 | 浙江东和电子科技有限公司 | 发明人 | 谢国荣;郑石磊 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种集成电路块，它由框架(1)、芯片(2)和封装(3)构成，芯片(2)贴合在框架(1)上，框架(1)上下有封装(3)，其特征是：框架(1)厚度0.152mm，框架(1)上面的封装(3)厚度0.818mm，框架(1)下面的封装(3)厚度0.700mm。 | ||
| 地址 | 325604 浙江省乐清市柳市镇长征路71-85号 | ||