纳米级可固化硅树脂印模材料

摘要

本发明涉及纳米级可固化硅树脂印模材料。由基础糊剂和催化剂糊剂两部分组成，基础糊剂包括0.2％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷聚二甲基硅氧烷、聚醚表面活性剂、直径小于30nm的纳米二氧化硅、色胶，超细滑石粉、轻质碳酸钙、抑制剂3-甲基-1-丁炔-3-醇；催化剂糊剂的组分包括0.2％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、聚二甲基硅氧烷、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂、纳米二氧化硅。基础糊剂和催化剂糊剂两部分以体积比为1∶1或5∶1的调和后，于室温下3-5分钟固化为硅橡胶弹性体。本发明抗撕裂强度值为2.1到3.2MPa时可使固化后的印记具有顺利的可移动性，但仍保持制备体的细节。

主权项

一种纳米级可固化硅树脂印模材料，由基础糊剂和催化剂糊剂两部分组成，其特征是：基础糊剂的组分和质量分数如下：A1、0.2％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    100‑300cSt      10‑‑30份A2、0.2％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    800‑10000cSt    15‑‑30份B1、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷     30‑60cSt        1‑‑10份B2、具有至少3个SiH基聚甲基氢硅氧烷     120‑200cSt      1‑‑10份C、聚二甲基硅氧烷                                      1‑‑10份E、聚醚表面活性剂                                      0.5‑‑2份F、纳米二氧化硅，直径小于30nm                          15‑‑35份G、色胶，超细滑石粉、轻质碳酸钙                        0‑5份H、抑制剂3‑甲基‑1‑丁炔‑3‑醇                            0.5‑2份；催化剂糊剂的组分和含量如下：A1、0.2％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    100‑300cSt      10‑‑30份A2、0.2％乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷    800‑10000cSt    15‑‑30份C、聚二甲基硅氧烷                                      1‑‑10份D、甲基乙烯基硅氧烷配位的铂催化剂，铂含量为200‑400ppm  0.2‑‑2份F、纳米二氧化硅，直径小于30nm                          15‑‑35份在使用中，基础糊剂和催化剂糊剂的体积比为1∶1或5∶1。