发明名称 | LED散热结构 | ||
摘要 | 本实用新型有关于一种LED散热结构,其具有一基板,基板顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔,各铜箔顶面分别装设一LED灯,使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结,而各LED灯底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层,且基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔;藉此,不仅可增加热传导速度及面积,使得高热得以快速散出,具有较佳的散热效果,且可使得LED灯的寿命延长,整体的光衰小,具有较佳亮度。 | ||
申请公布号 | CN201764456U | 申请公布日期 | 2011.03.16 |
申请号 | CN201020245172.2 | 申请日期 | 2010.07.02 |
申请人 | 林东雄 | 发明人 | 林东雄 |
分类号 | F21V29/00(2006.01)I | 主分类号 | F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 | 北京慧泉知识产权代理有限公司 11232 | 代理人 | 王顺荣 |
主权项 | 一种LED散热结构,其特征在于:该结构具有一基板,该基板的顶面及底面设定位置设有若干排列状的铜箔,且该基板的底面的铜箔另设有一锡层,而各铜箔顶面分别装设一LED灯,使各LED灯分别与各铜箔形成电热连结,而各LED灯的底面分别具有一得以与各铜箔接触的绝缘层,且该基板与各LED灯接触的铜箔位置处分别设有一个以上的散热导孔,该散热导孔的内缘面也设有铜箔,使顶面及底面的铜箔得以形成电热连结。 | ||
地址 | 中国台湾台中市 |